FAQ
常見問題
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常見問題
激光加工在3C電子行業(yè)有哪些主要應(yīng)用？
激光技術(shù)廣泛應(yīng)用于手機金屬中框切割、玻璃蓋板切割、FPC軟板切割、金屬外殼打標(biāo)、攝像頭模組加工、電池結(jié)構(gòu)件焊接等多個工序，能夠滿足高精度、小型化的制造需求。?
激光加工能達(dá)到怎樣的精度？
根據(jù)不同設(shè)備與材料，激光微加工可實現(xiàn) ±0.01mm 或更高的加工精度，非常適合3C產(chǎn)品的精密結(jié)構(gòu)件與微細(xì)工藝制造。
激光加工是否會對產(chǎn)品造成熱損傷？
我們的激光系統(tǒng)采用 高能量密度聚焦、熱影響區(qū)小 的工藝設(shè)計，并可結(jié)合視覺輔助，實現(xiàn)穩(wěn)定的無接觸加工，從而有效避免邊緣燒焦、熱變形等問題。
激光切割和傳統(tǒng)刀具切割相比有什么優(yōu)勢？
激光切割具備以下顯著優(yōu)勢：
無接觸加工，不磨損材料
切口光滑，無需二次打磨
支持復(fù)雜曲線與微細(xì)結(jié)構(gòu)
速度快、效率高
適合柔性材料與異形材料
因此激光技術(shù)已經(jīng)成為3C行業(yè)主流加工方式。
激光設(shè)備是否可以與自動化生產(chǎn)線兼容？
可以。我們的系統(tǒng)支持與 機器人、傳送線、CCD視覺定位、MES系統(tǒng) 等高度集成，可構(gòu)建符合3C行業(yè)需求的全自動生產(chǎn)線。